【48812】半导体业聚首商谈450mm晶圆规范

  世界半导体设备和资料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确认下一代450mm硅晶圆的规范。

  在通过几轮争议之后，芯片制作协会Sematech和集成电路工业现已根本确认了所谓的“机械规范”，将450mm硅晶圆的厚度设定在92525微米，也便是略大于0.9毫米。相比之下，现在的300mm晶圆厚度只要775微米。

  别的Sematech宣告将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备，2012年推出试水线nm工艺，但没有泄漏详细何时投产。依据此前音讯，Intel、台积电、三星计划在2012年前后完结450mm晶圆厂原型。